Hücresel veri, Wi-Fi ve Bluetooth için tek çip üretimi başlıyor
Apple, ilk etapta Broadcom'dan hali hazırda kullanılan Wi-Fi ve Bluetooth yongasının yerini alan yeni bir çiple dönüşümü başlatacak. Ancak ilerleyen süreçte, hücresel işlevselliği de içine katan yeni 'üçü bir yerde ' bir çip üretimine adım atması bekleniyor.
Apple, yeni cihazlarında kullanmak üzere yeni çip üretimine hazırlanıyor. Bloomberg’in haberine göre, ABD’li firma hücresel veri, Wi-Fi ve Bluetooth işlevselliğine tek bir çip ile güç vermeye hazırlanıyor.
Apple’ın bu üçlüyü bir araya getirmeden önce ilk adımı şu anda Broadcom firması tarafından geliştirilen Wi-Fi ve Bluetooth özelliğini bir arada sunan çipin yerini alacak yeni bir mikro çip üretimine start vereceği belirtiliyor. Markanın kendi bünyesinde üretmeye başlayacağı bu yeni çiplerin 2025 yılında cihazlarda kullanılmaya başlayacağı vurgulanıyor.
QUALCOMM’UN YERİNİ KENDİ ÜRETİMİ ALACAK
Bununla birlikte markanın, Qualcomm'un yerini almak için kendi hücresel modemlerini geliştirme aşamasında olduğu bilgisi veriliyor. Qualcomm’un geçtiğimiz günlerde 2022 senesi son çeyrek kazançları içerisinde, 2023 iPhone'lar için üretilen 5G modemlerin "büyük çoğunluğuna" olmayı beklediğini belirtmesi Apple’ı harekete geçirdi. Apple'ın kendi modemlerini "2024'ün sonuna kadar veya 2025'in başlarında" kullanıma sunmak için çalışmalar yaptığı söyleniyor. İlk etapta tek bir üründe kullanılacak olan bu versiyonlar, üç yıl içerisinde tüm Apple modellerine yayılacak.
Qualcomm'un son yorumları, Apple'ın 2024'e kadar değişemeyeceğini gösteriyor.
