Stellantis ve Foxconn'dan çip ortaklığı!
Otomotiv grubu Stellantis, yeni yazılımı olan STLA Brain için üretilecek yarı iletkenlerde, teknoloji şirketi Foxxcon ile birlikte hareket edeceğini duyurdu. Yapılan yeni anlaşmayla birlikte Stellantis çatısı altındaki markaların ve üçüncü parti müşterilerin elektrikli araçlarında yer alması adına, tamamen yeni bir yarı iletken çip ailesi tasarlanacak. 2024 yılına kadar hazır olacak iş birliği kapsamında, Stellantis'in yarı iletken ihtiyaçlarının yüzde 80'inden fazlası Foxxcon tarafından karşılanacak
Stellantis, üretim süreçlerinin modernizasyonu ve daha kolay tedarik zinciri için yeni bir anlaşmayı devreye aldığını duyurdu.
Hayata geçen ortaklıkla, Stellantis’in yarı iletken çip ihtiyaçlarının yüzde 80’inden fazlasının, Hon Hai Technology Group (Foxconn) şirketi tarafından karşılanacağı kaydedildi.
Stellantis Yazılım Günü 2021 etkinliği kapsamında şirketin yeni yazılımı STLA Brain'in tanıtımıyla duyurulan ortaklık, Stellantis’in yarı iletken karmaşıklığını azaltma girişimlerini desteklemeyi, verimliliği artırmayı hedefliyor.
Bağlayıcı olmayan bir mutabakat anlaşmasıyla imzalanan ortaklığın, Stellantis ve üçüncü parti müşteriler için bir yarı iletken ailesi tasarlamayı hedeflediği bildirildi.
Söz konusu ortaklıkla Stellantis’in yazılımı olan STLA Brain’de, Foxxcon tarafından geliştirilen ileri seviye yarı iletken teknolojileri, 2024’te kullanılacak.
STLA, küçük, orta, büyük ve çerçeve olmak kaydıyla dört batarya elektrikli araç platformunun pazara sürülecek olan yeni elektrik/elektronik ve yazılım altyapısı olarak biliniyor.
'İHTİYACIN YÜZDE 80'İNİ KARŞILAYACAK'
Konuyla ilgili görüşlerini aktaran Stellantis CEO’su Carlos Tavares, “Foxconn ile birlikte yarı iletken ihtiyaçlarımızın yüzde 80’inden fazlasını karşılayacak, bileşenlerimizi önemli ölçüde modernize etmeye, karmaşıklığı azaltmaya ve tedarik zincirini basitleştirmeye yardımcı olacak dört yeni çip ailesi geliştirmeyi hedefliyoruz.
Daha önce de Foxxcon ile birlikte çalışan Stellantis, bu kapsamda geçtiğimiz Mayıs ayında Mobil Drive ortak girişimini duyurmuştu. Bu girişim ile gelişmiş tüketici elektroniği, HMI arayüzleri ve gelişmiş hizmetler sunan akıllı kokpit çözümlerinin geliştirilmesi amaçlanmıştı.
