Samsung çip paketlemeden 100 milyon dolar gelir bekliyor
Samsung Electronics, gelişmiş çip paketleme işinden 100 milyon dolar veya daha fazla satış beklediğini açıkladı. Bununla birlikte Samsung Electronics'in hisseleri Çarşamba günü yüzde 6,04'e kadar yükselirken, Nvidia'nın ardından eylül başından bu yana en yüksek bir günlük sıçramaya işaret ediyor
Samsung Electronics, eş CEO'su Kye-Hyun Kyung yaptığı açıklamada, bu yıl bir sonraki gelişmiş çip paketleme ürünlerinden 100 milyon dolar veya daha fazla gelir beklediğini bildirdi.
Geçtiğimiz yıl yeni bir iş birimi olarak genişmiş çip paketlemeyi kuran Koreli üreticinin eş CEO'su Kyung, Samsung'un yatırımının sonuçlarının bu yılın ikinci yarısından itibaren ciddi bir şekilde ortaya çıkmasını beklediğini açıkladı. Kyung, Samsung'un bellek yongası işinin bu yıl pazar payından daha büyük bir kar payı elde etmeyi hedeflediğini de sözlerine ekledi.
GEÇTİĞİMİZ YIL YÜZDE 45,5'Tİ
Veri sağlayıcısı TrendForce'a göre, Samsung'un teknoloji cihazlarında kullanılan DRAM yongalarındaki pazar payı geçen yılın dördüncü çeyreğinde %45,5'e ulaştı.
Bunu elde etmek için Samsung, HBM3E adı verilen yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) yongalarının 12 yığınlı bir versiyonunun seri üretimi de dahil olmak üzere, artan yapay zeka talebinin gerektirdiği üst düzey bellek yongalarında rekabet avantajı sağlamayı amaçlamaktadır.
Kyung, 2025'te daha özelleştirilmiş tasarımlarla piyasaya sürülmesi muhtemel olan HBM4 adlı gelecek nesil HBM yongaları için Samsung'un, müşteri ihtiyaçlarını karşılamak için bellek yongaları, yonga sözleşmeli üretim ve yonga tasarımı işletmelerini tek bir çatı altında bulundurmanın avantajlarından yararlanacağını söyledi.
Samsung'un rakibi SK Hynix'e kıyasla mevcut HBM pazarındaki son gerilemesiyle ilgili bir hissedar sorusunu yanıtlayan Kyung, "Gelecekte bunun tekrar olmasını önlemek için daha hazırlıklıyız" dedi.
HİSSELERİ CİDDİ YÜKSELİŞTE
Samsung Electronics hisseleri Çarşamba günü %6,04'e kadar yükseldi ve Nvidia'nın ardından eylül başından bu yana en yüksek bir günlük sıçramasına hazırlanıyor. CEO Jensen Huang, AI yarı iletken liderinin Samsung'un HBM çiplerini kullanım için nitelendirdiğini belirtti.
Kyung, Samsung'un yakında yapay zekada kullanılmak üzere geliştirilmekte olan diğer bellek ürünlerinden somut sonuçlar beklediğini de sözlerine ekledi.
